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IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
日立XRF分析：用于更好的卷材镀层质量控制
预涂镀的卷材涂装金属被广泛应用于制造各种产品，从家用电器到汽车钢板再到食品罐。新应用的不断开发，暗示着卷材涂装金属行业正在快速发展。事实上，2017年全球功能涂装市场规模价值为3.685亿美元，预计到 ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展
高可靠性焊接技术领导者Metcal，将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的NEPCON亚洲展，展位号1E25。届时，Metcal的焊接机器人、可验证焊接系统（CV）、烙铁头 ...查看更多
